電子產品生(shēng)產對潔(jié)淨(jìng)環境的(dí)要求(qiú)
電(diàn)子產品(pǐn)尤其(qí)是微電子產品(pǐn)生產依(yī)賴(lài)於潔淨(jìng)技術的(dí)發(fā)展(zhǎn)，或(huò)者(zhě)說(shuō)潔(jié)淨技術的發展是微電子產品的更新換(huàn)代(dài)的需要和促(cù)進的(dí)結(jié)果(guǒ)，可以說它(tā)們(mén)之間是相互(hù)促(cù)進(jìn)，共(gòng)同發展。下麵主(zhǔ)要以微電(diàn)子技術的(dí)發展對潔(jié)淨生產環境的(dí)要求進(jìn)行討論。
微電子產(chǎn)品質(zhì)量與(yǔ)生(shēng)產環境(jìng)控製(zhì)，半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)集成(chéng)電路製造是(shì)一種高(gāo)技術製造技(jì)術，它是利用高精(jīng)密機器(qì)設備(bèi)，將物理(lǐ)，化(huà)學，電子(zǐ)，機械(xiè)等技術融(róng)合應用於(yú)產(chǎn)品製造過(guò)程(chéng)。為(wéi)了(liǎo)獲得微(wēi)電子產品(pǐn)的高(gāo)質量(liáng)，高成品率，必須(xū)嚴格(gé)控製芯片(piàn)缺(quē)陷(xiàn)（Defect）密度（個(gè)/cm2）。導(dǎo)致(zhì)芯(xīn)片缺陷的(dí)因素(sù)十(shí)分復雜，其汙(wū)染源可能來(lái)自空氣(qì)中粒子，加工過程中使(shǐ)用的(dí)化學品和(hé)高純(chún)氣體(tǐ)中的雜質(zhì)，清洗(xǐ)用純水中的雜(zá)質，工器(qì)具(jù)等(děng)帶(dài)來的(dí)雜(zá)質汙(wū)染等。生產(chǎn)環境(jìng)控(kòng)製(zhì)就是(shì)對與產品生產(chǎn)過程(chéng)相(xiāng)關(guān)的(dí)各(gè)類汙染(rǎn)物(wù)的(dí)控(kòng)製，生(shēng)產環境(jìng)中(zhōng)微粒(lì)的(dí)控(kòng)製是(shì)十分重要的內容，潔(jié)淨室等級就(jiù)是以受控(kòng)粒(lì)子的尺(chǐ)寸(cùn)各(gè)濃(nóng)度來劃分(fēn)，半(bàn)導(dǎo)體集成電(diàn)路生產用(yòng)潔(jié)淨(jìng)室空氣中受(shòu)控(kòng)粒子以往(wǎng)通常視(shì)為可按集成(chéng)電(diàn)路(lù)特(tè)征(zhēng)尺寸的1/10~1/5考慮，但隨著集(jí)成(chéng)度(dù)的提(tí)高(gāo)，特(tè)征(zhēng)尺(chǐ)寸(cùn)的不(bù)斷縮(suō)小以及潔(jié)淨生(shēng)產環境控(kòng)製技(jì)術的(dí)提高(gāo)等因素(sù)，近年(nián)來(lái)傾(qīng)向於(yú)受(shòu)控(kòng)粒子尺(chǐ)寸可按特征(zhēng)尺(chǐ)寸(cùn)的(dí)1/2~1/3考慮(lǜ)，並已逐步得(dé)到各(gè)國同行的認同。
嚴格的生(shēng)產(chǎn)環境的空氣潔淨度(dù)等級是(shì)獲得(dé)微電子產(chǎn)品(pǐn)高成品(pǐn)率的關(guān)鍵，但隨(suí)著集成度(dù)的不斷提(tí)高(gāo)，加(jiā)工(gōng)尺寸日益微細化(huà)，不僅要求十分嚴格(gé)的空氣潔(jié)淨度(dù)等級，而(ér)且(qiě)應(yīng)確保整(zhěng)個產(chǎn)品生(shēng)產(chǎn)過(guò)程中(zhōng)微(wēi)粒(lì)不(bù)黏附在(zài)芯片上(shàng)，芯(xīn)片(piàn)不受各類(lèi)雜質分(fēn)子(zǐ)的汙染，芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)麵不(bù)受(shòu)損(sǔn)傷等(děng)，還(huán)必須不(bù)斷采(cǎi)用新(xīn)工藝，新(xīn)設備，新材料和(hé)高(gāo)純水，高(gāo)純化學(xué)品，高純氣(qì)體(tǐ)以(yǐ)及它們無(wú)汙染的(dí)可(kě)靠輸(shū)送(sòng)係(xì)統(tǒng)等。所以我(wǒ)們說(shuō)微(wēi)電子(zǐ)產(chǎn)品的生產環(huán)境控(kòng)製(zhì)—潔(jié)淨(jìng)技術(shù)的應(yīng)用(yòng)要求應(yīng)該是整(zhěng)體(tǐ)的(dí)，全麵(miàn)的，既要嚴(yán)格控製空氣中(zhōng)微粒(lì)尺寸，濃(nóng)度，也要嚴格(gé)控製(zhì)芯片加工過程中(zhōng)可(kě)能帶(dài)來(lái)沾汙(wū)的雜(zá)質以(yǐ)及影響(xiǎng)芯(xīn)片加工質量的(dí)環境參數(shù)。
近(jìn)年(nián)來(lái)許多測試和(hé)實踐表(biǎo)明，帶入潔淨室或(huò)潔(jié)淨(jìng)室(shì)產生(shēng)的(dí)汙(wū)染物(wù)還(huán)有室外空氣中(zhōng)的NOx，SOx，Na+，C1-，超(chāo)細(xì)玻璃纖維(wéi)製品中的(dí)硼和DOP粒(lì)子。操作人員自身產生的(dí)NH4+， Na+等;潔淨室(shì)構(gòu)成材(cái)料散(sàn)發的(dí)各(gè)種(zhǒng)有機物(wù)，金(jīn)屬離子。生產過程(chéng)使(shǐ)用溶劑，洗(xǐ)滌液散發的各(gè)種(zhǒng)化學(xué)汙染(rǎn)物(wù)（Airboml Molecular Contaminants，簡稱AMC）的(dí)防(fáng)治已提到(dào)日程，可以預見隨著超大規模(mó)集成電(diàn)路(lù)技(jì)術(shù)的(dí)不斷發(fā)展，去除(chú)分(fēn)子態汙(wū)染物(wù)，化學汙(wū)染(rǎn)物(wù)的空氣(qì)淨(jìng)化裝置(zhì)，技(jì)術措施(shī)以(yǐ)及相應(yīng)的(dí)檢(jiǎn)測手段(duàn)將(jiāng)會廣泛(fàn)應(yīng)用和不斷*。